Na czym polega montaż elementów BGA? Odpowiadają eksperci z firmy MESSER

Montaż elementów BGA jest techniką pozwalającą na zamontowanie układów scalonych w obudowie BGA. Jest to szczególnie przydatne w przypadku małych układów, które nie mają wystarczającej ilości miejsca na montaż tradycyjnymi metodami.  Dowiedz się, na czym polega ten rodzaj montażu.

Co to jest BGA?

BGA (z ang. Ball Grid Array) to obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej, a przekładając to z języka technicznego na polski, to po prostu układ, który połączony jest z płytą główną laptopa lub płytą telefonu komórkowego, tabletu, palmtopa itp. za pomocą kulek cyny o określonej średnicy 0,3 mm, 0,5 mm, 0,75 mm itd., które znajdują się pod spodem samego układu. Układy w obudowie BGA stosuje się wszędzie tam, gdzie wymagana jest duża ilość wyprowadzeń (połączeń) na małej powierzchni.

Montaż BGA – na czym polega?

Montaż elementów BGA polega na umieszczeniu ich na płytce drukowanej i zalutowaniu ich. Elementy te są zazwyczaj umieszczane w specjalnych otworach, które są wykonane zgodnie z określonymi tolerancjami. Montaż elementów BGA jest czasochłonny i skomplikowany, ale jest to nadal jedna z najbardziej popularnych metod montażu układów scalonych. Aby przeprowadzić montaż BGA, trzeba dysponować specjalistyczną stacją lutowniczą – na gorące powietrze (hot air) lub podczerwień (infrared). Pierwsza działa na podstawie grzałki, przez którą pod ciśnieniem przepływa gorące powietrze, skierowane za pomocą dyszy na układ BGA. Druga wykorzystuje grzałki ceramiczne emitujące promienie podczerwone, które nagrzewają układ BGA.

Jakie są zalety montażu elementów BGA?

• Zmniejszenie wymiarów układu
• Zwiększenie wydajności i niezawodności
• Zmniejszenie liczby połączeń i kosztów produkcji
• Lepsza jakość połączeń elektrycznych